【摘要】 一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其包括：一封装本体、至少 两个导电基板、至少一发光组件、及一胶体单元。其中，该封装本体具有一容 置空间。上述至少两个导电基板设置于该封装本体的容置空间内。上述至少一 发光组件固设于该封装本体的容置空间内，并且电性地连接于上述至少两个导 电基板。该胶体单元具有一混有粉末的胶体，其中该胶体单元填充于该封装本 体的容置空间内，并且该粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的 方式，以均匀地沉积并固化于该封装本体的容置空间内。。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏齐科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810144903.1 【申请日】2008-08-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101645477A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101645477B 【授权公告日】2012-03-07 【授权公告年份】2012.0 【发明人】汪秉龙; 巫世裕; 黄照元; 杨秉洲; 蒋政谚 【主权项内容】 。1.一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括： 一封装本体，其具有一容置空间； 至少两个导电基板，其设置于所述封装本体的容置空间内； 至少一发光组件，其固设于所述封装本体的容置空间内，并且电性地连接 于所述至少两个导电基板；以及 一胶体单元，其具有一混有粉末的胶体，其中所述胶体单元填充于所述封 装本体的容置空间内，并且所述粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温 固化的方式，以均匀地沉积并固化于所述封装本体的容置空间内。 【当前权利人】宏齐科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
