【摘要】 本发明公开了一种晶粒封装的堆栈结构，包含：线路载板，于正面上 配置有多个接点及多个端点；可挠性基板，具有第一表面及第二表面，于 第一表面上无任何线路图案配置，于第二表面的接近中央区域配置有多个 连接端点，经由多条导线与向外延伸的多个导电端点电性连接；第一晶粒， 其主动面上具有多个第一焊垫，第一晶粒是以黏着层固接于可挠性基板 上，且将第一晶粒及可挠性基板翻转，以使第一晶粒的主动面上的多个第 一焊垫电性连接于线路载板上的多个接点；第二晶粒，其主动面上具有多 个第二焊垫，第二晶粒是以覆晶方式将主动面上的多个第二焊垫电性连接 于暴露于可挠性基板的第二表面的多个连接端点；及多条导线，是将可挠 性基板的第二表面上的多个导电端点电性连接于线路载板上的多个端点。 【专利类型】发明申请 【申请人】陈石矶 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810129591.7 【申请日】2008-07-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621051A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/488 【发明人】陈石矶 【主权项内容】1、一种晶粒封装的堆栈结构，其特征在于，包含： 一线路载板，于一正面上配置有多个接点及多个端点； 一可挠性基板，具有一第一表面及一第二表面，于该可挠性基板的该 第一表面无线路图案配置，于该第二表面的接近一中央区域配置有多个连 接端点，且该多个连接端点经由多条导线与向外延伸的多个导电端点电性 连接，其中向外延伸的该多个导电端点及该多个连接端点是曝露于该可挠 性基板的该第二表面； 一第一尺寸的第一晶粒，其一主动面上具有多个第一焊垫，该第一晶 粒的一背面是以一黏着层固接于该可挠性基板的该第一表面的该晶粒置 放区上，且将该第一晶粒及该可挠性基板翻转，以使该第一晶粒的该主动 面朝下及该可挠性基板的该第二表面朝上，且使得该第一晶粒的该主动面 的该多个第一焊垫电性连接于该线路载板上的该多个接点；及 一第二尺寸的第二晶粒，其一主动面上具有多个第二焊垫，该第二晶 粒是以覆晶方式将该主动面上的该多个第二焊垫电性连接于曝露于该可 挠性基板的该第二表面的该多个连接端点，其中该第一尺寸不同于该第二 尺寸；及 多条导线，是将该可挠性基板的该第二表面上的该多个导电端点电性 连接于该线路载板上的该多个端点。 【当前权利人】陈石矶 【当前专利权人地址】台湾省新竹市 【引证次数】2.0 【被引证次数】2 【他引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】2
