【摘要】 本发明的实施例提供了一种电路板的制造方法，其包含下列步骤：提供 一核心层，其包含一第一介电层及第一及第二金属层；将一贯穿孔形成于该 核心层中；将该核心层配置于一支撑板上，且将一内埋元件置放于该贯穿孔 中，其中该第二金属层接触于该支撑板，且该内埋元件具有至少一电极接点， 其接触于该支撑板；将该内埋元件固定于该贯穿孔中；移除该支撑板；移除 该第一及第二金属层，并减少该内埋元件的电极接点的厚度；将第三及第四 金属层分别形成，其中该第四金属层电性连接于该内埋元件的电极接点；以 及将该第三及第四金属层图案化而使分别形成第一及第二图案化线路层。本 发明的实施例可通过一减厚工艺而减少内埋元件的电极接点的厚度。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810094826.3 【申请日】2008-04-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100579339C 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100579339C 【授权公告日】2010-01-06 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/46; H05K3/30; H05K3/40; H01L21/50; H01L21/56; H01L21/60; H01L21/48 【发明人】王永辉; 欧英德 【主权项内容】1、一种电路板的制造方法，包含下列步骤： 提供一核心层，其包含一第一介电层及第一及第二金属层，其中该第一 介电层具有一上表面及一下表面，且该第一及第二金属层分别位于该第一介 电层的上表面与下表面； 将一第一贯穿孔形成于该核心层中； 将该核心层配置于一支撑板上，且将一内埋元件置放于该第一贯穿孔 中，其中该第二金属层接触于该支撑板，且该内埋元件具有至少一电极接点， 其接触于该支撑板； 通过一灌胶工艺，将该内埋元件固定于该第一贯穿孔中； 移除该支撑板； 通过一减厚工艺，移除该核心层的第一及第二金属层，并减少该内埋元 件的电极接点的厚度； 将第三及第四金属层分别形成于该第一介电层的上表面与下表面，其中 该第四金属层电性连接于该内埋元件的电极接点；以及 将该第三及第四金属层图案化而使分别形成第一及第二图案化线路层。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】11.0 【他引次数】11.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】3
