【摘要】 本发明提供一种半导体元件及其制造方法，半导体元件包括：半导体基底 具有空穴，以及发光二极管芯片设置于空穴内；空穴中填充封装树脂以覆盖发 光二极管芯片；两个独立的金属线设置于封装树脂上，且电性连接至发光二极 管芯片；至少两个独立的内导线设置于空穴内，且电性连接至独立的金属线； 以及至少两个独立的外导线设置于半导体基底的底部表面上，且电性连接至独 立的内导线。本发明可提升LED芯片和内连线层之间连接的信赖性。同时， 可节省因打线接合时所需的导线空间，借此减少LED封装载体基底的面积， 并且增加单位基底面积上的产品的产率。此外，本发明的成本可以较倒装芯片 型LED封装的芯片成本减少许多。 【专利类型】发明申请 【申请人】采钰科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181256.1 【申请日】2008-11-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626056A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】林俊吉; 林孜翰; 谢建成 【主权项内容】1.一种半导体元件，包括： 一半导体基底，具有一空穴在该半导体基底的一上表面上； 一发光二极管芯片，设置于该空穴内； 一封装树脂，设置于该空穴内，覆盖该发光二极管芯片； 两个独立的金属线，设置于该封装树脂上，且电性连接至该发光二极管 芯片； 至少两个独立的内导线层，设置于该空穴内，且电性连接至所述独立的 金属线；以及 至少两个独立的外导线层，设置于该半导体基底的一底部表面上，且电 性连接至所述独立的内导线层。 【当前权利人】采钰科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】4 【家族被引证次数】33
