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扫描模块的光源投射装置专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 一种扫描模块的光源投射装置,包含:基板;复数发光二极管,位于基板上,用以产生复数个入射光;扩散板,位于基板的侧边,包含:第一平面,接收复数个入射光;二端面,于横轴方向连接于第一平面的二端;及第二平面,二端分别连接于二端面,用以扩散复数个入射光至扫瞄文件,第二平面包含:复数第二横向凹部,用以发散复数个入射光;及复数第二横向凸部,用以聚合复数个入射光,复数第二横向凸部与复数第二横向凹部于横轴方向上交错排列,使复数个入射光均匀地扩散于扫瞄文件。 【专利类型】发明申请 【申请人】东友科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市松江路156-1号6楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810180929.1 【申请日】2008-11-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742027A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101742027B 【授权公告日】2012-05-30 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H04N1/00; F21S2/00; F21V5/08; F21Y101/02; F21W131/403; F21V5/00 【发明人】罗新保; 陈三塘 【主权项内容】一种扫描模块的光源投射装置,包含:一基板;复数发光二极管,位于该基板上,用以产生复数个入射光;及一扩散板,对应于该些发光二极管,用以接收该些入射光并均匀地扩散至一扫瞄文件,该扩散板包含:一第一平面,接收该些入射光;二端面,于一横轴方向连接于该第一平面的二端;及一第二平面,二端分别连接于该些端面,用以扩散该些入射光至该扫瞄文件,该第二平面包含:复数第二横向凹部,用以发散该些入射光;及复数第二横向凸部,用以聚合该些入射光,该些第二横向凸部与该些第二横向凹部于该横轴方向上交错排列,使该些入射光均匀地扩散于该扫瞄文件。 【当前权利人】东友科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市松江路156-1号6楼 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5

  • 【摘要】本发明涉及一种板片的制造方法,属于建材类。它是先将复数石 材置入在模具内,再将其灌注黏着剂,在灌注完毕后,接续将其模具 内灌注其纤维短纤混凝土,在灌注完毕后,放置纤维网,在纤维网放 置完毕后,接着将灌注纤维短纤混凝土,且在灌注完毕后
  • 【摘要】本发明涉及一种液气混合的喷头结构,特别指一种结构简单、且使用 寿命长的喷头结构,其大致上包含有一主体、一设于主体内的导流轴及一 供将导流轴限制于主体内的喷嘴所构成,该主体具有导入液体的注液孔及 连接高压气体的通道,且主体内设有一沿轴
  • 【摘要】本发明是有关于一种无线广域网络的印刷电路天线,是利用三条单极 天线构成,信号由馈入单极天线馈入,使其可以操作于概略2000MHz的频 宽,而第一、第二辐射单极天线通过电磁耦合的方式,受到馈入单极天线 的激发,而分别操作于880-96
  • 【摘要】一种结合有导脚及基板的半导体封装件,包括具有第一表面及第二表面的基板,以内导脚接固于该第一表面上的多个导脚,至少一接置于该基板的芯片接置区的半导体芯片,多个用以分别电性连接该半导体芯片至该基板与导脚的焊线,及用以包覆该焊线、半导体芯
  • 【摘要】本发明公开一种印制电路布局图中自动调整线宽的方法。所述自动调整线 宽的方法包括下列步骤。首先,取得印制电路布局图中焊垫的宽度。接着,取 得印制电路布局图中网线的线宽,其中网线连接焊垫。然后,判断网线的线宽 是否大于焊垫的宽度。若网线
  • 【摘要】本发明揭示一种在非导体基材上制作导线图案的方法。首先,提供第一 模具与第二模具。其次,将第一模具与第二模具结合在一起以定义出导线图 案空间。之后,将导电材料填充于导线图案空间中以形成导线图案。接着, 移除第二模具以暴露导线图案。接着