【摘要】 本发明涉及一种无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板，该无电镀镍的 方法包括以下步骤：将被镀物置于第一镀液中；镀上第一镍层于被镀物上，其 中第一镍层为镍磷合金；并且于第一镍层上镀上第二镍层，第二镍层为镍磷合 金，其中第二镍层的磷含量实质上低于第一镍层的磷含量。通过上述的无电镀 镍的方法可制得一电路板的表面镀层，即在电路板表面铜焊垫上施镀第一镍层 及第二镍层；其中第一镍层为镍磷合金；第二镍层为镍磷合金；第二镍层覆盖 于第一镍层之上；且第二镍层的磷含量实质上低于第一镍层的磷含量。以本发 明的无电镀镍的方法所制成的电路板表面镀层兼具优良的焊锡性及抗蚀性。 【专利类型】发明申请 【申请人】联鼎电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161094.5 【申请日】2008-09-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101684552A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】C23C18/32; C23C18/34; H05K3/18; C23C18/31 【发明人】江德馨 【主权项内容】1.一种无电镀镍的方法，包括以下步骤： 将一被镀物置于一第一镀液中； 于该被镀物上镀上一第一镍层，其中该第一镍层为镍磷合金；以及 于该第一镍层上镀上一第二镍层，其中该第二镍层为镍磷合金，其中该 第二镍层的磷含量低于该第一镍层的磷含量。 【当前权利人】江德馨 【引证次数】1.0 【被引证次数】8 【他引次数】1.0 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】8
