【摘要】 本发明是有关于一种将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其将具有螺丝头、螺杆及套筒的套筒螺丝，以夹具抵压螺丝头，使螺丝头抵顶于套筒的一端，并使部分螺杆伸出套筒外，再使夹具夹制于套筒外；提供具有多个穿孔且布设焊锡层的印刷电路板；利用工具接触夹具取用套筒螺丝，使螺杆对应印刷电路板的穿孔；工具释放夹具以使夹具及套筒螺丝落下，让套筒的凸缘配合焊锡层限位于穿孔中；使焊锡层硬化固定套筒后再移除夹具，以使套筒螺丝结合于印刷电路板。藉此，可使套筒螺丝的套筒设置时，达到精准、不偏移、不歪斜及易于设置的功效。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】王鼎瑞 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810175551.6 【申请日】2008-11-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742818A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101742818B 【授权公告日】2012-01-11 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K1/18; H05K3/00 【发明人】王鼎瑞 【主权项内容】一种将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其包含下列步骤：1)提供一套筒螺丝，该套筒螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端面的一螺杆及活动套设于该螺杆外且限位于该螺杆上的一套筒；2)将一夹具抵压该螺丝头，以使该螺丝头抵顶于该套筒的一端，并使部分该螺杆伸出该套筒外，再使该夹具夹制于该套筒外；3)提供具有多个穿孔的一印刷电路板，并使该印刷电路板布设一焊锡层；4)使一工具接触该夹具以取用该套筒螺丝，并移动该工具使该螺杆对应该穿孔；5)使该工具释放该夹具以使该夹具及该套筒螺丝落下，并使该套筒的一凸缘设置于该穿孔内；6)使该焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并使该套筒固设于该穿孔；7)移除该夹具。 【当前权利人】王鼎瑞 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
