【摘要】 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。 【专利类型】发明授权 【申请人】奇景光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810215077.5 【申请日】2008-09-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101515576B 【公开公告日】2010-07-14 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101515576B 【授权公告日】2010-07-14 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/498; H01L21/48; H01L21/60; H05K1/11N; H05K3/10N; H05K3/34N; H05K1/11; H05K3/10; H05K3/34 【发明人】林久顺; 郑百盛 【主权项内容】一种膜上芯片封装结构，包含有：一基板，包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面；一第一金属箔，设置于该基板的该第一平面上，其具有用来凸块焊接的一第一特定开口图样；以及一第二金属箔，设置于该基板的该第二平面上，其具有一第二特定开口图样，其中该第二特定开口图样的面积不小于该第一特定开口图样的面积。 【当前权利人】奇景光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】7
