【摘要】 本发明公开了一种破片分析装置，包含一基座、一分析台以及至少一导引装置。基座具有一容置空间，且基座的顶部具有一开口，以连通至容置空间。分析台设置于基座，其中分析台具有一平台部，平台部用以承载待分析的破片。导引装置连接基座与分析台，且导引装置具有一第一导引方向及一第二导引方向。导引装置用以导引分析台沿第一导引方向或沿第二导引方向位移，使分析台位于开口上方以承载待分析破片，或者位于容置空间内并收集破片于容置空间中。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167932.X 【申请日】2008-10-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101368891B 【公开公告日】2010-07-21 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101368891B 【授权公告日】2010-07-21 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G01N3/00; G01N19/00; G01N33/00; G02F1/13; G01R31/00 【发明人】赵育舜; 林亨龙 【主权项内容】一种破片分析装置，其特征在于，包含：一基座，具有一容置空间，且该基座的顶部具有一开口，连通该容置空间；一分析台，设置于该基座，具有一平台部用以承载破片；及至少一导引装置，连接该基座与该分析台，该导引装置具有一第一导引方向及一第二导引方向，且该导引装置导引该分析台沿该第一导引方向或沿该第二导引方向位移，使该分析台位于该容置空间内或者位于该开口上方。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹 【家族被引证次数】59
