【摘要】 本发明是关于一种电阻的结构及其制造方法，其制造方法为 先提供一第一金属基板，之后依据一图样而蚀刻第一金属基板， 而形成一电阻区段，接着形成一绝缘层于第一金属基板的电阻区 段后，形成一电镀层于绝缘层的二侧，再依据电镀层分割第一金 属基板而产生一电阻。如此，依据该图样蚀刻第一金属基板而不 需进行电阻的量测，进而增加制造流程的速度。 【专利类型】发明申请 【申请人】伟敬精密股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市松山区民权东路3段170号9楼之1 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810146922.8 【申请日】2008-08-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661822A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01C17/00; H01C17/07; H01C17/28 【发明人】邱志明 【主权项内容】1.一种电阻的制造方法，其特征在于，其步骤包含： 提供一第一金属基板； 依据一图样，蚀刻该第一金属基板，以产生复数电阻区段； 形成一绝缘层于该第一金属基板的该些电阻区段； 形成一电极层于该绝缘层的二侧；以及 依据该电极层与该些电阻区段分割该第一金属基板，产生一电 阻。 【当前权利人】伟敬精密股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市松山区民权东路3段170号9楼之1 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
