【摘要】 本发明是有关于一种金属陶瓷复合基板及其制备方法，该一种金属陶 瓷复合基板，包含散热铜片、导线铜片、陶瓷板、第一缓冲层以及第二缓 冲层。陶瓷板介于散热铜片以及导线铜片之间。第一缓冲层接合陶瓷板和 散热铜片，且第二缓冲层接合陶瓷板和导线铜片。第一缓冲层以及第二缓冲 层的材料为金属，且其热膨胀系数介于铜的热膨胀系数以及该陶瓷板的材 料的热膨胀系数之间。本发明亦揭露一种金属陶瓷复合基板的制备方法，能 够制造出兼具热传导性以及热安定性的金属陶瓷复合基板，从而更加适于 实用。 【专利类型】发明申请 【申请人】长扬光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾苗栗县竹南镇科义路38号之1 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161417.0 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685805A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/36; H01L23/367; H01L23/373; H01L23/498; H01L21/48; H05K7/20 【发明人】陶钧德; 徐筱珍; 王锦瑾 【主权项内容】1、一种金属陶瓷复合基板，其特征在于其包括： 一散热铜片； 一导线铜片； 一陶瓷板，介于该散热铜片与该导线铜片之间； 一第一缓冲层，接合该陶瓷板与该散热铜片；以及 一第二缓冲层，接合该陶瓷板与该导线铜片，其中该第一缓冲层以及 第二缓冲层的材料为金属，且其热膨胀系数介于铜的热膨胀系数与该陶瓷 板的材料的热膨胀系数之间。 【当前权利人】长扬光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾苗栗县竹南镇科义路38号之1 【被引证次数】12 【被他引次数】12.0 【家族被引证次数】12
