【摘要】 本发明公开了一种减少整体厚度的光电组件及其组装方法。所述光电组 件包括所述图像感测芯片，以及具有用于容纳所述图像感测芯片的凹陷空间 的多层印刷电路板，从而减少光电组件的整体厚度。光电组件进一步包括固 定于多层印刷电路板上的镜座，用以保护该图像感测芯片，以及一组安装在 所述镜座上的透镜，用以导通光线。 【专利类型】发明申请 【申请人】印像科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县中坜工业区吉林路27号8楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178955.0 【申请日】2008-12-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101640206A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【发明人】张嘉帅; 庄承龙 【主权项内容】1.一种光电组件，该光电组件包括： 图像感测芯片；以及 多层印刷电路板，具有用于容纳所述图像感测芯片的凹陷空间，从而减 少所述光电组件的整体厚度。。 【当前权利人】同欣电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
