【摘要】 本发明公开了一种具散热功能的发光模块、其发射罩及其组装方法，该发光模块包括一电路板；一散热片，其上开设有一破口；一发光二极管单元，位于该电路板上，并接触该散热片的一第一表面；以及至少一导热折脚，位于该发光二极管单元上，该导热折脚伸出该破口，且弯折地接触该散热片的一第二表面。本发明通过简单的散热设计，降低发光二极管单元的散热结构的复杂性。增加发光二极管单元的散热面积，以提高发光二极管单元的散热效率，进而维持发光二极管单元的平均寿命。同时，可减少发光二极管单元的散热结构的材料成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810177065.8 【申请日】2008-11-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101425513B 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101425513B 【授权公告日】2010-07-07 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/075; H01L23/367; H01L21/50 【发明人】杨健理; 林志维; 李岳蓉 【主权项内容】一种具散热功能的发光模块，其特征在于，包括：一电路板；一散热片，其上开设有一破口；一发光二极管单元，位于该电路板上，并接触该散热片的一第一表面；以及至少一导热折脚，位于该发光二极管单元上，该导热折脚伸出该破口，且弯折地接触该散热片的一第二表面。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹 【家族被引证次数】4
