【摘要】 一种按键模块化组合结构及其下料方法，其主要是在一模块框架内设置至少一容置区域，该容置区域内设置按键模块，该按键模块由至少一按键单元方便地结合于一键框上，且使该键框可调整位置但无法脱离地被容置于该模块框架的容置区域内，以形成一按键模块总成；组装时，将一具有按键槽孔的外框盖固定于一组装模具的下模内，且该组装模具设有一上模，该上模内设有下料槽孔分别对应于外框盖的按键槽孔，再以模块框架与各按键模块分别独立固定于该上模上，可使各按键单元精确地分别对应于该上模的下料槽孔，再利用一冲压装置推抵各按键单元，使其脱离各按键模块，并通过下料槽孔落于外框盖的对应按键槽孔内，形成简便而有效率的组装作业。 【专利类型】发明申请 【申请人】金宝电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县深坑乡北深路三段147号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810306632.5 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101770880A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101770880B 【授权公告日】2012-01-25 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01H11/00; H01H13/88 【发明人】杨永祥; 陈亮远; 詹建兴 【主权项内容】一种按键模块化组合结构，其特征在于主要包括一按键模块总成，且该按键模块总成至少包括：一模块框架，具有至少一容置区域，于该容置区域周缘设有至少一定位部；至少一个按键模块，该按键模块由至少一按键单元易于拆卸地结合于一键框上，且该键框上设有至少一相对定位部对应于该定位部，利用该相对定位部与定位部相结合，使该按键模块可松动但无法脱离地被容置于该模块框架的容置区域内。 【当前权利人】金宝电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县深坑乡北深路三段147号 【家族引证次数】4.0
