【摘要】 一种发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法，其以自动化量产的方 式生产光吸收片，并将此光吸收片接合于胶座表面，以吸收射至胶座表面的 光线。因此，与现有技术中必须以人工在胶座表面进行刷墨来形成涂布层的 方式相较之下，不但可以有效地减少发光二极管封装结构所需的制程时间， 更可以避免在人工刷墨过程中，发生因人为因素导致刷墨质量不良的问题， 进而有效地提高发光二极管封装结构的产能及良率。 【专利类型】发明申请 【申请人】一诠精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810132996.6 【申请日】2008-07-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621052A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101621052B 【授权公告日】2011-01-26 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/075; H01L21/50; H01L33/00 【发明人】朱新昌; 李廷玺 【主权项内容】1、一种发光二极管封装阵列，包括： 多个胶座，该些胶座以阵列方式排列，且各该胶座分别具有一第一表面 以及一凹陷部； 多个引脚单元，该些引脚单元以阵列方式连接于一金属板，其中各该引 脚单元包括至少一对引脚，且各该引脚单元是部分地埋置于该些胶座其中之 一内，而各该引脚的一端暴露于其所对应的该胶座的该凹陷部内； 一框架，组接于该金属板上； 多个光吸收片，该些光吸收片以阵列方式连接至该框架，且各该光吸收 片接合于对应的该胶座的第一表面而暴露出该凹陷部； 多个发光二极管芯片，分别配置于该些胶座的该凹陷部内而与该些引脚 电性连接，其中各该胶座的该凹陷部内配置有该些发光二极管芯片至少其中 之一；以及 多个封装胶体，分别配置于该些胶座上而覆盖住该些凹陷部。 【当前权利人】一诠精密电子工业(中国)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省昆山市千灯镇石浦淞南东路2号 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】3
