【摘要】 本发明涉及一种微机电元件制作方法，包含：提供一个第零层基板；在该基板上形成微机电元件区域，在此微机电元件区域中设置有第一牺牲区域，以将微机电元件的悬浮结构部分与微机电元件的其它部分区隔开；蚀刻去除该第一牺牲区域；以及针对该第零层基板进行微加工。 【专利类型】发明申请 【申请人】原相科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173853.X 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101723305A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101723305B 【授权公告日】2015-08-19 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】B81C1/00 【发明人】王传蔚; 李昇达 【主权项内容】一种微机电元件制作方法，其特征在于，包含：提供一个第零层基板；在该基板上形成微机电元件区域，在此微机电元件区域中设置有第一牺牲区域，以将微机电元件的悬浮结构部分与微机电元件的其它部分区隔开；侧向蚀刻去除该第一牺牲区域；以及针对该第零层基板进行面型微加工。 【当前权利人】原相科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹 【引证次数】4.0 【被引证次数】2 【他引次数】4.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】2
