【摘要】 本发明提出一种芯片封装结构，其包括一线路基板、一芯片、一B阶粘着层、一导线架、多条第一焊线、多条第二焊线及多条第三焊线。芯片配置于线路基板上。B阶粘着层配置于线路基板上。导线架配置于线路基板上，其中导线架包括多条引脚，而引脚的部分区域埋入于B阶粘着层内，且各引脚的一末端是暴露于B阶粘着层外。第一焊线电性连接于芯片与线路基板之间。第二焊线电性连接于芯片与引脚之间。第三焊线电性连接于引脚与线路基板之间。此外，一种芯片封装结构的制造方法亦被提出。 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186349.3 【申请日】2008-12-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752322A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/10; H01L23/488; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/60 【发明人】周世文 【主权项内容】一种芯片封装结构，包括：一线路基板；一芯片，配置于该线路基板上；一B阶粘着层，配置于该线路基板上；一导线架，配置于该线路基板上，其中该导线架包括多条引脚，而该些引脚的部分区域埋入于该B阶粘着层内，且各该引脚的一末端是暴露于该B阶粘着层外；多条第一焊线，电性连接于该芯片与该线路基板之间；多条第二焊线，电性连接于该芯片与该些引脚的末端之间；以及多条第三焊线，电性连接于该些引脚的末端与该线路基板之间。 该数据由<>整理 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号; 百慕大汉米顿 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
