【摘要】 一种喷涂非接触切割的天线制造方法及具有该天线的机壳，将天线的辐射体 通过喷涂的方式将导电材料包覆于塑胶机壳的表面，再利用后续的加工制程将多 余的导电材料去除，并利用射出并同时包覆成型或喷涂制程，将辐射体保护于塑 胶机壳内部。通过该制造方法，将可使天线与机壳完全结合而不占据任何多余空 间。 【专利类型】发明申请 【申请人】耀登科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134561.5 【申请日】2008-07-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101640308A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101640308B 【授权公告日】2013-04-17 【授权公告年份】2013.0 【发明人】张玉斌; 张志伟 【主权项内容】1.一种喷涂非接触切割的天线制造方法，其步骤为： 成型一塑胶机壳部份； 喷涂金属材料，将金属材料喷涂于该塑胶机壳外表上以形成金属材料层； 切割金属材料层，以形成天线形状；及 射出并同时包覆成型或喷涂制程，在该天线外表形成一包覆层，以将该天线 包覆于该塑胶机壳内。 【当前权利人】耀登科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
