【摘要】 本发明公开了一种具有散热功能的陶瓷基板结构及其制造方法，此陶瓷 基板结构包括陶瓷基板、多个导热通道(thermal via)、可焊金属层以及焊料层。 陶瓷基板具有相对的第一表面及第二表面，且第一表面上有凹陷处，多个导 热通道(thermal via)设于凹陷处底面并贯通至第二表面，可焊金属层形成于凹 陷处底面并与导热通道连接，而焊料层填满于可焊金属层上方的凹陷处内。 由此提供具有散热功能的陶瓷基板结构，具有制成简单及操作成本低等特 性。 【专利类型】发明申请 【申请人】达方电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134352.0 【申请日】2008-07-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101635285A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101635285B 【授权公告日】2012-06-13 【授权公告年份】2012.0 【发明人】林庭炜; 吴永评; 姚壬谦 【主权项内容】1.一种具有散热功能的陶瓷基板结构，包括： 陶瓷基板，该陶瓷基板具有相对的第一表面及第二表面，该第一表面具 有凹陷处； 多个导热通道，设于该凹陷处底面并贯通至该第二表面； 可焊金属层，形成于该凹陷处底面并与所述导热通道连接；以及 焊料层，填满于该可焊金属层上方的该凹陷处内。。： 【当前权利人】达方电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】5 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】5
