【摘要】 本发明公开了一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法，该发光二极管封装结构包括：一基板单元(suBstrAte unit)、一发光单元(light-emitting unit)、一芯片单元(Chip unit)、及一封装胶体单元(pACkAgeColloid unit)。再者，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片(LED Chip)。该芯片单元电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设置于该发光单元与一电源(power sourCe)之间。该封装胶体单元覆盖于该等发光二极管芯片上，并且该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状荧光胶体(stripped fluoresCent Colloid)。 【专利类型】发明授权 【申请人】宏齐科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810084548.3 【申请日】2008-03-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101546756B 【公开公告日】2010-11-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101546756B 【授权公告日】2010-11-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/16; H01L21/50 【发明人】汪秉龙; 巫世裕; 吴文逵 【主权项内容】一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元；一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；一芯片单元，其电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设置于该发光单元与一电源之间；一封装胶体单元，其覆盖于该等发光二极管芯片上，该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状荧光胶体；以及一框架单元，其用于包覆该条状荧光胶体而只露出该条状荧光胶体的侧表面，其中该条状荧光胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面及一胶体出光面，并且该框架单元为一不透光框架层。 【当前权利人】宏齐科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】5
