【摘要】 本发明披露一种电子装置及其卡合结构。电子装置包含第一壳体及第二壳 体。第一壳体包含板体部以及多个卡勾。这些卡勾位于板体部。第二壳体包含 第一侧部、第二侧部、卡合部、第一肋部以及第二肋部。卡合部连接于第一侧 部与第二侧部间，且卡合部具有多个卡槽。上述这些卡槽适于与上述这些卡勾 卡合。每一个卡槽具有一前缘。一间隙介于卡勾的端部与卡槽的前缘间，其中 该间隙大于或等于零，第一肋部位于第一侧部，且第二肋部位于第二侧部。板 体部适于配置在第一肋部以及第二肋部上。卡勾可通过该间隙从卡槽拆卸下 来。由于不需要额外的组装设备或材料，因此本发明可有效地降低电子装置的 生产成本、组装人力与时间。 【专利类型】发明申请 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810215847.6 【申请日】2008-09-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101668394A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101668394B 【授权公告日】2012-06-06 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K5/00; H05K5/02; G06G1/16 【发明人】陈璟忠 【主权项内容】1、一种卡合结构，其特征是，包含： 第一卡合构件，包含板体部以及多个卡勾，上述这些卡勾位于上述板体 部，每一个卡勾具有端部；以及 第二卡合构件，包含第一侧部、第二侧部、卡合部、第一肋部以及第二 肋部，上述卡合部介于上述第一侧部与上述第二侧部间，上述卡合部具有多 个卡槽，上述这些卡槽适于与上述这些卡勾卡合，每一个卡槽具有前缘，上 述第一肋部位于上述第一侧部，上述第二肋部位于上述第二侧部，当上述第 一卡合构件与上述第二卡合构件相卡合时，第一间隙介于上述卡勾的上述端 部与上述卡槽的上述前缘间，上述板体部配置在上述第一肋部以及上述第二 肋部上，其中上述卡勾可通过上述第一间隙从上述卡槽拆卸下来。 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2
