【摘要】 本发明是一种通讯产品的电路板及其制法，是提供一电路板本体，所述的电路板本体的表面设有功率晶体、拒焊层、间隔设在所述的拒焊层且位于所述的功率晶体周围的复数第一开口、以及分别外露在各所述的第一开口的复数焊接部，此外，可提供一隔离罩，所述的隔离罩包括罩本体以及等距开设在所述的罩本体侧面的复数第二开口，将所述的隔离罩罩设在所述的电路板本体的表面，并采局部点焊方式将所述的隔离罩焊接至各所述的焊接部。 【专利类型】发明申请 【申请人】亚旭电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167453.8 【申请日】2008-10-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730456A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730456B 【授权公告日】2012-11-07 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K9/00; H05K1/18; H05K3/34 【发明人】陈国庆; 黄仲绍; 谢青峰; 余仁焕; 戴振文 【主权项内容】一种电路板，应用于通讯产品，其特征在于，包括：电路板本体，表面设有功率晶体、拒焊层、间隔设在所述的拒焊层且位于所述的功率晶体周围的复数第一开口、以及分别外露在各所述的第一开口的复数焊接部；以及隔离罩，罩盖在所述的电路板本体上，包括焊接至各所述的焊接部的罩本体以及等距开设在所述的罩本体侧面的复数第二开口。 【当前权利人】亚旭电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
