【摘要】 一种影像撷取模组及其形成方法。该方法包括使用具有抽真空孔的胶合治具，以藉由真空吸力固定已安装光电转换器的软性印刷电路板(软板)于定位平台上的第一层，然后将一金属板置于该定位平台的第二层，以定位板上的定位销将金属板定位，之后再利用压板，将金属板下压，使金属板与定位平台的第二层确实贴合，且使软板与金属板两者保持一固定距离而不接触，然后以UV胶或其它类似的胶，将软板及金属板做胶合。 【专利类型】发明授权 【申请人】华晶科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市科学工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810008864.2 【申请日】2008-01-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101494174B 【公开公告日】2010-07-21 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101494174B 【授权公告日】2010-07-21 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L27/146; H01L27/148 【发明人】许宏彬; 蔡益元 【主权项内容】一种形成影像撷取模组的方法，包括：(1)使用具有抽真空孔的胶合治具；(2)经由该治具的抽真空孔，以一抽真空装置产生真空吸力藉以固定一在其第一面已结合有光电转换器的软性印刷电路板于该治具的定位平台的第一层；(3)然后将一具有点胶孔的金属板置于该定位平台的第二层，其中该金属板为平坦板片；(4)利用一压板，将该金属板下压，使该金属板与定位平台贴合，且使该软性印刷电路板的与该第一面相对的第二面与金属板相向且两者保持一预定距离而形成空隙；(5)将胶合剂注入该金属板的点胶孔，使之渗入该金属板与软性印刷电路板间的该空隙并固化之，使该软性印刷电路板及金属板胶合在一起。 【当前权利人】华晶科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市科学工业园区 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
