【摘要】 一种电路板的层间导通制造方法，主要是先准备一层以上已经完成内层线路制作的基材，再令基材交叠于多层介电材料之间，介电材料外层并叠合有铜皮，随后对前述叠合构造进行压合，接着对压合的叠层结构进行激光直接成孔LDD，而在叠层结构上形成深及内层线路的激光钻孔，接着进行电镀使内层线路与外层铜皮构成电连接，随后通过曝光显影、蚀刻等步骤在铜皮上形成外层线路，该外层线路并与内层线路构成层间导通；利用前述方法制造导通电路板，可解决现有技术在多层压合后所产生的对位误差，同时可减少压合、电镀及激光次数，有效降低成本。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】华通电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810188312.4 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101765340A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/42 【发明人】白家华; 简大钧; 吕俊贤 【主权项内容】一种电路板的层间导通制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一层以上已经完成内层线路制作的基材；令基材交叠于多层介电材料之间，并于介电材料外层叠合铜皮；对前述叠合构造进行压合，并对压合后的叠层结构进行激光直接成孔，而在叠层结构上直接形成深及内层线路的激光钻孔；对前述叠层结构及激光钻孔进行电镀，使内层线路与外层铜皮构成电连接；利用外层铜皮形成外层线路，该外层线路与内层线路构成导通。。 【当前权利人】华通电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县
