【摘要】 本发明涉及一种芯片、芯片-玻璃接合的封装结构及液晶面板。所述芯 片包含接合面及多个凸块。所述接合面具有第一凸块区、第二凸块区、非 凸块区、第一侧边及第二侧边，其中所述非凸块区位于所述第一及第二凸 块区之间，所述第一凸块区、所述非凸块区与所述第二凸块区沿所述第一 侧边依序排列，所述非凸块区沿所述第一侧边的长度不小于0.2倍所述第一 侧边的长度。所述多个凸块配置于所述第一及第二凸块区。 【专利类型】发明申请 【申请人】瀚宇彩晶股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810166201.3 【申请日】2008-09-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685205A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685205B 【授权公告日】2013-05-29 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】G02F1/13 【发明人】孙伟豪; 汤宝云 【主权项内容】1、一种芯片-基板接合的封装结构，包含： 芯片，包含： 接合面，具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第一侧边及第 二侧边，其中所述非凸块区位于所述第一及第二凸块区之间，所述第一 凸块区、所述非凸块区与所述第二凸块区沿所述第一侧边依序排列，所 述非凸块区沿所述第一侧边的长度不小于0.2倍所述第一侧边的长度； 以及 多个凸块，配置于所述第一及第二凸块区； 基板，用于承载所述芯片；以及 胶材，用于将所述芯片固定于所述基板上。 ： 【当前权利人】瀚宇彩晶股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】4
