【摘要】 本发明公开了一种具嵌入元件的承载器及其制作方法。该具嵌入元件的承载器包含基板及至少一嵌入元件，该基板具有至少一槽孔及第一复合层，该嵌入元件设置于该基板的该槽孔，该第一复合层具有排气结构、至少一第一贯穿孔及至少一第一固定件，该排气结构对应该槽孔，该第一贯穿孔显露该嵌入元件，该第一固定件形成于该第一贯穿孔，且该第一固定件可接触该嵌入元件。本发明利用该排气结构使处在高温环境下的该承载器内部的水气能顺利向外排出，且通过该第一固定件接触该嵌入元件，可增加该嵌入元件与该基板的结合强度。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810083161.6 【申请日】2008-03-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101236935B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101236935B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/00; H01L23/498; H01L23/13; H01L21/50; H01L21/60 【发明人】王永辉; 欧英德; 洪志斌 【主权项内容】一种具嵌入元件的承载器，其包含：基板，其具有至少一槽孔及第一复合层，该第一复合层具有排气结构及至少一第一贯穿孔，该排气结构对应该槽孔；以及至少一嵌入元件，其设置于该基板的该槽孔，且该第一贯穿孔显露该嵌入元件。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】6
