【摘要】 本发明公开了一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，所述方法包括下列步骤：1)微晶粒料的分选和搭配； 2)在托板上铺微晶粒料入真空电烧结炉；3)晶化烧制，其中至少包括真空电烧结炉内处于真空状态的阶段。它采用真空电烧结炉进行真空晶化烧成来烧结无孔微晶玻璃板材，在高温晶化烧制过程中，当微晶玻璃达到软化点前开启真空操作系统，使炉内处于真空状态，直到微晶粒料溶化成型后，关闭真空操作系统，使其自然冷却，从而得到无孔微晶玻璃板材。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京晶雅石科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100071 北京市西四环南路88号赛欧科园131室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】西城区 【申请号】CN200810116885.6 【申请日】2008-07-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101318767B 【公开公告日】2010-11-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101318767B 【授权公告日】2010-11-03 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C03B32/02 【发明人】陈家仪 【主权项内容】一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，其特征在于所述方法步骤为：1)、微晶粒料的分选和搭配；将微晶粒料分选为6-8目、10-14目和16-20目，按重量配比，6-8目1-2份，10-14目1-2份，16-20目1-3份；2)、在托板上铺微晶粒料入真空电烧结炉；所述托板为耐火板，上面均匀喷涂氧化铝粉或铺贴高温陶瓷纸为阻断层，将配制好的微晶粒料铺散在托板上压平、入真空电炉烧结炉；3)、晶化烧制，其中至少包括真空电烧结炉内处于真空状态的阶段；所述晶化烧制具体步骤为：用0.5-1.5小时，从当前炉内温度升温至650℃；达到650℃时，开启真空泵，关闭所有进气门，使炉内达到并保持真空状态，真空度为-0.3至-0.8个大气压；用2-3小时，从650℃升温至1050℃；达到1050℃时，关闭真空泵，打开所有进气门；用0.5-1小时，从1050℃升温至1150℃；在1150℃保温0.5-1小时；然后，自然冷却至80℃出炉。 【当前权利人】北京晶雅石科技有限公司 【当前专利权人地址】北京市西四环南路88号赛欧科园131室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110106747536882Q 【引证次数】2.0 【自引次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】2
