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电解槽的扎槽方法及电解槽扎槽用加热装置专利

发布时间:2026-06-15

【摘要】 本发明公开了电解槽的扎槽方法及电解槽扎槽用加热装置,在对电解槽扎槽前需先对电解槽底部阴极碳块(1)和侧部碳块(3)进行加热,加热后电解槽侧部碳块(3)的温度高于底部阴极碳块(1)的温度;并且在扎槽时先扎电解槽底部阴极碳块(1),再扎电解槽侧部碳块(3)。本发明通过采用差额加热装置,对电解槽底部碳块和侧部碳块进行差额式的温度控制加热,使得加热后的电解槽底部碳块温度底于侧部碳块温度,这样在扎完电解槽底部阴极碳块,再扎电解槽侧部碳块时,电解槽底部阴极碳块和电解槽侧部碳块均能保持在最佳的扎槽温度(90~110℃),使电解槽底部阴极碳块和侧部碳块均与糊料之间达到最佳粘结温度,提高扎槽质量和使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国铝业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100814 北京市复兴路乙12号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810069031.7 【申请日】2008-12-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101748434A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101748434B 【授权公告日】2012-07-04 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C25C3/06; C25C3/00 【发明人】王忠全; 程守勇; 黄志国; 阳志强; 刘延生; 刘宏平 【主权项内容】一种电解槽的扎槽方法,其特征在于:在对电解槽扎槽前需先对电解槽底部阴极碳块(1)和侧部碳块(3)进行加热,加热后电解槽侧部碳块(3)的温度高于底部阴极碳块(1)的温度;并且在扎槽时先扎电解槽底部阴极碳块(1),再扎电解槽侧部碳块(3)。。 【当前权利人】中国铝业股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市复兴路乙12号 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】911100007109288314 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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  • 【摘要】本发明实施例公开了一种在LTE系统中缩短切换时延的方法,包括:源 eNB向所有管理满足切换判决条件的备选目标小区的备选目标eNB发送切换请 求,同意所述切换请求的备选目标小区所属的备选目标eNB预留进行当前切换 的资源,并存储进行所
  • 【摘要】本发明提供一种自适应旋转的显示器和计算机,其中显示器包括:显示屏 幕,用于显示计算机主机传来的图像信息;支撑件,上端与所述显示屏幕衔接, 用于支撑所述显示屏幕;底座,用于固定所述支撑件的下端,为所述显示屏幕 的位置参数提供参考基准;
  • 【摘要】本发明涉及一种实现输入输出数据一致性的系统及方法,所述系统包括处理器、用于发起IO请求的IO模块,DMA模块和二级缓冲模块,所述DMA模块,用于将多缓冲行的所述IO请求,拆分为多个单缓冲行请求,将所述单缓冲行请求传递给所述二级缓冲模
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  • 【摘要】本发明公开了电解槽的扎槽方法及电解槽扎槽用加热装置,在对电解槽扎槽前需先对电解槽底部阴极碳块(1)和侧部碳块(3)进行加热,加热后电解槽侧部碳块(3)的温度高于底部阴极碳块(1)的温度;并且在扎槽时先扎电解槽底部阴极碳块(1),再扎