【摘要】 本发明涉及一种低成本无铅焊料，特别涉及一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其所形成的焊点(或焊缝)，属于钎焊材料技术及应用领域。本发明焊料的组分及其质量百分比为：Zn：6.0-10.0％，Bi：1.0-3.0％，Cu：0.5-1.0％，余量为Sn。与Sn-Pb焊料和传统Sn-Zn焊料相比，本发明提供了一种无污染且易于焊接的无铅焊料合金。该焊料的优点一是熔点低于200℃，此温度低于IC封装的耐热温度，接近于Sn-Pb共晶熔点，润湿、铺展性能优异，易于焊接；二是全部采用了原材料成本低廉的合金化元素。该焊料所形成的焊点(缝)，具有较好的结合强度和使用可靠性。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京有色金属研究总院; 北京康普锡威焊料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100088 北京市海淀区新街口外大街2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810226519.6 【申请日】2008-11-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101733575A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B23K35/26 【发明人】徐骏; 胡强; 贺会军; 张富文; 金帅; 陈伟 【主权项内容】一种锡锌铋铜无铅焊料，该焊料的组成和配比为：Zn的质量百分比含量6.0-10.0％，Bi的质量百分比含量1.0-3.0％，Cu的质量百分比含量0.5-1.0％，其余为Sn。 【当前权利人】北京有色金属研究总院; 北京康普锡威科技有限公司 【当前专利权人地址】北京市西城区新街口外大街2号; 北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号 【引证次数】5.0 【被引证次数】8 【他引次数】5.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】8
