【摘要】 本发明提供一种用于小型光纤传感器实验的高温高压密封装置，其特征在于，包括：一高压罐，为圆筒形或矩形，在高压罐的侧壁上开有一圆孔，该高压罐内有一光纤传感器；一密封盖，封盖住高压罐，在该密封盖的中心有一螺孔；一螺栓，该螺栓与密封盖上的螺孔配合，该螺栓纵向中心行一通孔；一压力泵，该压力泵通过管路与高压罐侧壁上的圆孔相连接；一恒温箱，前述高压罐位于该恒温箱内。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国科学院半导体研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】100083 北京市海淀区清华东路甲35号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810240940.2 【申请日】2008-12-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101762344A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01K15/00; G01L27/00 【发明人】张发祥; 张文涛; 李学成; 李芳; 刘育梁 【主权项内容】一种用于小型光纤传感器实验的高温高压密封装置，其特征在于，包括：一高压罐，为圆筒形或矩形，在高压罐的侧壁上开有一圆孔，该高压罐内有一光纤传感器；一密封盖，封盖住高压罐，在该密封盖的中心有一螺孔；一螺栓，该螺栓与密封盖上的螺孔配合，该螺栓纵向中心有一通孔；一压力泵，该压力泵通过管路与高压罐侧壁上的圆孔相连接；一恒温箱，前述高压罐位于该恒温箱内。 【当前权利人】中国科学院半导体研究所 【当前专利权人地址】北京市海淀区清华东路甲35号 【统一社会信用代码】12100000400012385U 【被引证次数】15 【被他引次数】15.0 【家族被引证次数】15
