【摘要】 本发明公开了一种降低PCB生产中内短的方法，由于压合前板上往往留有金属杂物，因此，压合后可能会导致内短(内层间短路)，导致最后电路板报废。本发明用于降低内短率，主要方法包括：入板；第一次加压水洗；超声波浸洗；第二次加压水洗；酸洗；棕化；烘干。通过本发明的方法，可以有效去除板面杂物，进而大大降低层间内短的比例，提高了PCB生产的合格率。 【专利类型】发明申请 【申请人】北大方正集团有限公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810240444.7 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754594A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101754594B 【授权公告日】2011-08-24 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/46 【发明人】于和 【主权项内容】一种降低PCB生产中内短的方法，其特征在于，该方法包括以下操作：A：入板；B：第一次加压水洗；C：酸洗；D：棕化；E：烘干。 【当前权利人】新方正控股发展有限责任公司; 珠海方正科技多层电路板有限公司 【当前专利权人地址】广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007; 广东省珠海市香洲区前山白石路107号 【专利权人类型】其他有限责任公司; 有限责任公司(港澳台投资、非独资) 【统一社会信用代码】91110108101974963M; 914404006174901500 【被引证次数】12 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】13
