【摘要】 一种用于金属机壳的按键结构，涉及按键结构技术领域。本实用 新型包括多个带导电基的按键。其结构特点是，各按键周边设有导套， 导套通过卡扣与金属机壳固定并通过定位柱与各按键过盈连接。金属 机壳下方通过螺纹柱固定PCB板，各按键周壁为弹性壁，导电基向按 键底面凹进，按键底面与PCB板贴合。同现有技术相比，本实用新型 按键无需焊接，具有外型美观、结构简单、装配方便、安装位置灵活、 静电防护性能优良的特点。 【专利类型】实用新型 【申请人】同方泰德国际科技(北京)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100083北京市海淀区同方科技广场A座2901 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200820233619.7 【申请日】2008-12-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201402759Y 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201402759Y 【授权公告日】2010-02-10 【授权公告年份】2010.0 【发明人】刘劲松 【主权项内容】1、一种用于金属机壳的按键结构，它包括多个带导电基的按 键(2)，其特征在于，各按键(2)周边设有导套(1)，导套(1)通 过卡扣与金属机壳(3)固定并通过定位柱(6)与各按键(2)过盈 连接，金属机壳(3)下方通过螺纹柱(5)固定PCB板(4)，各按键 (2)周壁为弹性壁，导电基向按键(2)底面凹进，按键(2)底面 与PCB板(4)贴合。 【当前权利人】同方泰德国际科技(北京)有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区同方科技广场A座2901 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】91110116790652328C
