【摘要】 本发明公开了一种集成单线传输驱动控制芯片的LED灯,包括封装胶体、管 芯,单线传输驱动控制芯片,所述管芯与单线传输驱动控制芯片输出端相连接, 并将该管芯与单线传输驱动控制芯片进行整体封装,制成含有外接电源线、地线、 一根输入信号线和一根输出信号线的一种集成单线传输驱动控制芯片的LED灯。 采用本发明所述的LED灯,其PCB布板时结构简化、成本降低、使用方便、增强 了硬件利用率,电路连接也更加简易,安全稳定性高。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京中庆微数字设备开发有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100085北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810116668.7 【申请日】2008-07-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101631407A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【发明人】商松 【主权项内容】1、一种集成单线传输驱动控制芯片的LED灯,包括封装胶体、管芯、引脚、 灯饰传输驱动控制芯片;其特征在于: 所述的灯饰传输驱动控制芯片是单线传输驱动控制芯片; 所述管芯与单线传输驱动控制芯片的控制信号输出端相连接,并将该管芯与 单线传输驱动控制芯片整体进行封装,制成含有外接电源线引脚、地线引脚、一 根输入信号线引脚和一根输出信号线引脚的一种集成单线传输驱动控制芯片的 LED灯; 所述集成单线传输驱动控制芯片的LED灯的引脚部分嵌入封装胶体中。。 【当前权利人】北京中庆微数字设备开发有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110108633644105L 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2