【摘要】 本发明涉及电子器件的散热冷却装置，特别涉及用于电子器件高热流密度条件下的EHD强化的微型散热装置。包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)和布置在蒸发器中毛细管两侧的、与蒸发器的蒸发面相平行的高压电极(9)。其中：蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路。蒸发器的毛细芯为固定在基板(6)上的组合毛细芯，包括有内外两层，且内层毛细芯的孔径较大，外层毛细芯的孔径较小。高压电极可以强化蒸发器的蒸发传热。采用该散热装置可以对高热流密度电子器件进行即时充分的冷却，从而满足高性能计算机芯片、高能激光器及其他电子器件的散热要求。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】100022 北京市朝阳区平乐园100号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810103802.X 【申请日】2008-04-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101252822B 【公开公告日】2010-09-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101252822B 【授权公告日】2010-09-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/427; F28D15/02 【发明人】刁彦华; 赵耀华; 王樱; 于雯静 【主权项内容】一种EHD强化的微型散热装置，包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)，蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路；其特征在于：还包括有布置在蒸发器中毛细管两侧的、与蒸发器的蒸发面相平行的高压电极(9)；所述的蒸发器的毛细管为组合毛细芯，所述的组合毛细芯包括有依次固定在基板(6)上的内层毛细芯(7)和外层毛细芯(8)，且内层毛细芯(7)的孔径大于外层毛细芯(8)的孔径；所述的组合毛细芯为多层金属丝网组合而成，多层金属丝网作为正极，组合毛细芯蒸发受热面作为负极。 【当前权利人】北京工业大学 【当前专利权人地址】北京市朝阳区平乐园100号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12110000400687411U 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】16
