【摘要】 本发明公开了一种应用于半导体加工领域的进气装置,其包括: 进气装置主体,在所述主体内沿轴线方向设置有一组中心气路和至少 一组边缘气路,每一组气路都是由进气口、进气通道和出气口顺序构 成,其中任何一组气路出气口的最小截面积都小于对应的进气通道的 最小截面积。另外,本发明还公开了一种应用上述进气装置的半导体 处理设备。本发明公开的进气装置及半导体处理设备能够使工艺气体 的喷射速度更快,分布更均匀,同时,能有效防止打火现象。本发明 在大体积腔室中应用时,其优点更加明显。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼南二层 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810116382.9 【申请日】2008-07-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101623680A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】王志升 【主权项内容】1.一种进气装置,包括进气装置主体,在所述进气装置主体内 设有中心气路和边缘气路,所述中心气路由中心进气口、中心进气通 道和中心出气口顺序构成,所述边缘气路由环路进气口、环路进气通 道和环路出气口顺序构成并设置在所述中心气路外围,其特征在于: 所述中心出气口的最小截面积小于所述中心进气通道的最小截面积。 【当前权利人】北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 【当前专利权人地址】北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼南二层 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110302801786752A 【被引证次数】3 【被自引次数】2.0 【家族被引证次数】3