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全环光子筛及其制作方法专利

发布时间:2026-06-12

【摘要】 本发明公开了一种全环光子筛,该全环光子筛包括:光子筛,该光子 筛制作在透明介质上,其衍射孔径与相应菲涅耳环带宽度相等;刻蚀圆孔, 该刻蚀圆孔位于其余的菲涅耳环带处;该刻蚀圆孔数量和位置的决定规律 与光子筛圆环相同,从原来的偶数环增加到奇数环,或者从原来的奇数环 增加到偶数环,在波带片的奇数环带和偶数环带都有透光部分,分别是奇 数环带的透光孔和偶数环带的刻蚀位相透光孔,每个透光孔的直径和相应 的环带宽度相同,且该刻蚀圆孔与原来的衍射孔构成位相板。本发明同时 公开了一种制作全环光子筛的方法。利用本发明,实现了光子筛聚焦衍射 光强的提高,即实现了激光束远场衍射斑的主斑能量的提升。。数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】中国科学院微电子研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】100029北京市朝阳区北土城西路3号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810222330.X 【申请日】2008-09-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101676750A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101676750B 【授权公告日】2011-10-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G02B5/18; G02B5/00; G03F7/20; G03F7/00; G03F7/36 【发明人】贾佳; 谢长青; 刘明 【主权项内容】1、一种全环光子筛,其特征在于,该全环光子筛包括: 光子筛,该光子筛制作在透明介质上,其衍射孔径与相应菲涅耳环带 宽度相等; 刻蚀圆孔,该刻蚀圆孔位于其余的菲涅耳环带处; 该刻蚀圆孔数量和位置的决定规律与光子筛圆环相同,从原来的偶数 环增加到奇数环,或者从原来的奇数环增加到偶数环,在波带片的奇数环 带和偶数环带都有透光部分,分别是奇数环带的透光孔和偶数环带的刻蚀 位相透光孔,每个透光孔的直径和相应的环带宽度相同,且该刻蚀圆孔与 原来的衍射孔构成位相板。 【当前权利人】中国科学院微电子研究所 【当前专利权人地址】北京市朝阳区北土城西路3号 【统一社会信用代码】12100000400834434U 【被引证次数】3 【被自引次数】3.0 【家族被引证次数】3

  • 【摘要】本发明涉及一种手机录音时间证明系统及证明方法,该方法包括:手机 开始录音的同时向服务器发出公证请求信息;所述服务器对所述手机进行验 证;验证通过后,所述服务器向所述手机发送当前时间信息作为时间记录信 息,并在所述服务器存储该时间记录
  • 【摘要】本发明公开了一种修饰有机场效应晶体管底电极的方法,该方法包括:在导电基底上热氧化生长绝缘介质薄膜;在绝缘介质薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光刻得到底电极胶图形;真空蒸镀一层有机半导体材料;通过电子束蒸发在有机半导体材料表面蒸镀一层金属薄膜;
  • 【摘要】一种等离子体装置工艺腔预处理的方法,用于在所述工艺腔的含有铝材质的内壁或内部部件表面形成保护层,包括:用含氟等离子体对所述内壁及内部部件表面执行氟化处理,在所述内壁及内部部件表面形成铝氟化合物阻挡层。本发明形成的铝氟化合物与工艺腔内
  • 【摘要】本发明提供一种去除光致抗蚀剂的方法,包括:100)借助于第一种工艺气体对硅片表面的光致抗蚀剂进行刻蚀,以便至少去除光致抗蚀剂上的硬化层;200)借助于第二种工艺气体继续对所述光致抗蚀剂进行刻蚀,以去除剩余的光致抗蚀剂。此外,本发明还
  • 【摘要】本发明涉及一种利用裂解汽油加氢裂解多产苯和二甲苯的方法,主要解决裂解汽油传统过程存在仅简单对BTX(B为苯、T为甲苯、X为二甲苯)芳烃进行分离,轻质芳烃产物中含大量甲苯,与分离后的重质芳烃以及非芳利用价值较低的问题。本发明通过采用将
  • 【摘要】本发明为客运专线高速铁路用900吨级架桥机过孔时的前导梁锚固支架,其特征包括利用工字钢加工成箱型钢梁,在箱型钢梁上焊接支撑拉杆夹板,并按照客运专线预制混凝土简支梁吊装孔位置预留锚固孔。利用双向伸缩丝杆将架桥机前辅助导梁与已架客运专线