【摘要】 本发明公开了一种集成电路芯片的封胶装置，包括：底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。本发明还公开了一种封胶方法以及集成电路芯片的封装方法。本发明投资少，生产成本低，经济实用，实现了超薄芯片封装，胶体厚度可控制在50um以下且芯片封胶形状规则。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京海升天达科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100102 北京市朝阳区望京西路48号金隅国际C座2205室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810113207.4 【申请日】2008-05-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101286462B 【公开公告日】2010-10-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101286462B 【授权公告日】2010-10-20 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/56 【发明人】谢学理; 张徵; 郭吉祥; 谢涛令; 赵卫民; 王科宇 【主权项内容】一种集成电路芯片的封胶装置，其特征在于，包括：底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。。-官网 【当前权利人】苏州海博智能系统有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴江区经济开发区云创路211号 【专利权人类型】有限责任公司(法人独资) 【统一社会信用代码】91110108777651048T 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】11
