【摘要】 一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构，芯片吸取机构，工作台，所述工作台上设有至少一个芯片盛放盒，还包括下视觉系统，所述芯片盛放盒底部的芯片正下方部分是透明的，所述下视觉系统直接透过芯片盛放盒底部的透明部分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转，所述下视觉系统安装在芯片盛放盒之外，芯片吸取机构将芯片从芯片盛放盒吸取起来后，将芯片移动到所述下视觉系统上方，所述下视觉系统直接看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转。本发明的设备扩充了设备的生产能力，提高了原材料的利用率，方法简单，生产成品率高，质量稳定，降低了生产成本，经济效益高。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京德鑫泉科技发展有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100176 北京市亦庄经济技术开发区景园北街2号BDA国际企业大道40号楼-1 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】大兴区 【申请号】CN200810102458.2 【申请日】2008-03-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101409240B 【公开公告日】2010-09-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101409240B 【授权公告日】2010-09-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50; G06K19/077; H05K13/00; H05K13/04 【发明人】张晓冬 【主权项内容】一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构(1)，芯片吸取机构(3)，工作台(9)，其特征是所述工作台(9)上设有至少一个芯片盛放盒(5)，还包括下视觉系统(4)，所述芯片盛放盒(5)底部位于芯片正下方部分是透明的，所述下视觉系统(4)直接透过芯片盛放盒(5)底部的透明部分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转，所述下视觉系统(4)安装在芯片盛放盒(5)之外，芯片吸取机构(3)将芯片从芯片盛放盒(5)吸取起来后，将芯片移动到所述下视觉系统(4)上方，所述下视觉系统(4)直接看到芯片盛放盒(5)中的芯片的偏移和旋转。 【当前权利人】北京德鑫泉科技发展有限公司 【当前专利权人地址】北京市亦庄经济技术开发区景园北街2号BDA国际企业大道40号楼-1 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91110302758226257C 【引证次数】6.0 【被引证次数】1 【自引次数】2.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】10
