【摘要】 本发明公开了一种晶圆清洗的装置，包括：晶圆托盘，具有旋转自由度； 清洗液传送导管，其输出端安装有清洗液喷头；清洗液喷头，其开口垂直朝 向所述晶圆托盘、在平行于所述晶圆托盘的平面内，沿所述晶圆托盘的直径 方向左右扫描；去离子水传送导管，其输出端安装有去离子水喷头；去离子 水喷头，其开口垂直朝向所述晶圆托盘；该装置还包括升降机构，其自由端 与所述清洗液喷头相固定，并能够带动所述清洗液喷头在垂直于所述晶圆托 盘的方向移动。本发明实施例中晶圆清洗的装置能够调节清洗液喷头相比于 晶圆的高度，使得清洗液中的杂质微粒由于具有更大动能而能够克服晶圆表 面静电的吸附，从而改善晶圆的清洗效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100176北京市经济技术开发区文昌大道18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】大兴区 【申请号】CN200810222117.9 【申请日】2008-09-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673663A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101673663B 【授权公告日】2011-08-17 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/02; H01L21/306; B08B3/00 【发明人】刘佑铭 【主权项内容】1、一种晶圆清洗的装置，包括： 晶圆托盘，具有旋转自由度； 清洗液传送导管，其输出端安装有清洗液喷头； 清洗液喷头，其开口垂直朝向所述晶圆托盘、在平行于所述晶圆托盘的平 面内，沿所述晶圆托盘的直径方向左右扫描； 去离子水传送导管，其输出端安装有去离子水喷头； 去离子水喷头，其开口垂直朝向所述晶圆托盘； 其特征在于，该装置还包括升降机构，其自由端与所述清洗液喷头相固定， 并能够带动所述清洗液喷头在垂直于所述晶圆托盘的方向移动。 【当前权利人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 【当前专利权人地址】北京市经济技术开发区文昌大道18号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】911103027404017237 【被引证次数】11 【被他引次数】11.0 【家族被引证次数】11
