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PDP封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法专利

发布时间:2026-06-30

【摘要】 本发明提供一种PDP封接用无铅低熔点玻璃粉及其制造方法。一种PDP封接用无铅低熔点玻璃粉,包括基础玻璃粉和添加剂两部分,所述基础玻璃粉包括按如下重量百分比组成的组份:Bi2O3 60%-80%、ZnO 5%-20%、B2O3 2%-15%、SiO2 0%-3%、RO 0%-5%、Al2O3 0%-3%、Fe2O3 0%-2%,其中R是Mg、Cu、Sr,Bi2O3、ZnO总的重量百分比为70%-90%,SiO2、Al2O3总的重量百分比为0.2%-6%,所述添加剂是一种陶瓷填料,其添加比例为5%-20%。本发明的封接玻璃粉不含铅,无毒,无污染,性能好。熔点低,玻璃转变温度为345~365℃,软化温度为395~408℃,封接温度低于490℃,化学稳定性好,膨胀系数易调整,控制在68~78×10-7/℃。不仅适用于PDP屏玻璃的封接,同样适用于VFD基板玻璃的封接。 【专利类型】发明申请 【申请人】珠海彩珠实业有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】528467 广东省中山市坦洲镇第一工业区嘉联路10号 【申请人地区】中国 【申请人城市】中山市 【申请人区县】中山市 【申请号】CN200810218867.9 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101723589A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101723589B 【授权公告日】2013-04-17 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】C03C8/24; C03C8/00 【发明人】赵坤 【主权项内容】1.PDP封接用无铅低熔点玻璃粉,包括基础玻璃粉和添加剂两部分,其特征在于:所述基础玻璃粉包括按如下重量百分比组成的组份:Bi2O3 60%-80%、ZnO 5%-20%、B2O3 2%-15%、SiO2 0%-3%、RO0%-5%、Al2O3 0%-3%、Fe2O3 0%-2%,其中R是Mg、Cu、Sr,Bi2O3和ZnO总的重量百分比为70%-90%,SiO2和Al2O3总的重量百分比为0.2%-6%,所述添加剂是一种陶瓷填料,其添加比例为5%-20%。 【当前权利人】珠海彩珠实业有限公司 【当前专利权人地址】广东省中山市坦洲镇第一工业区嘉联路10号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91440400192523446D 【引证次数】3.0 【被引证次数】20 【他引次数】3.0 【被他引次数】20.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】22

  • 【摘要】本实用新型涉及捆扎装置技术领域,特指一种捆书机,本实用新型包括 机床主体、液压缸和活动压板,机床主体上端的左右两侧分别设置有安装板, 两个安装板之间连接有导向杆,活动压板活动穿设在导向杆上,液压缸固定 在右侧的安装板上,液压缸的推杆
  • 【摘要】本发明涉及助焊剂技术领域,是对现有技术的改进,具体涉及一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂及其制备方法,其重量百分比(%)为:活化剂 1.0%~4.0%,微包裹介质 1.0%~8.0%,表面活性剂 0.1%~1.0%,防霉抗菌剂 0.0
  • 【摘要】本发明提供了一种油溶性红曲色素,其特征在于,其包括以下重量份比例的组分:水10~40、红曲粉末10~40、乳化剂10~50、食用油10~60。本发明还公开了其制备方法,其包括以下步骤:(1)取料,(2)混合,(3)乳化,(4)均质,
  • 【摘要】一种万连电源排插,目的在于提供一种可以随意增减插孔组数量的万连电 源排插。包括有源座体和延伸座体,源座体上有至少一组插孔和电源电缆,并 在其侧面有一组插孔;该组插孔作延伸用;延伸座体上有至少一组插孔,并在 其一侧面上有一组与被延伸座
  • 【摘要】省略其他视图。【专利类型】外观设计【申请人】东莞市腾宇龙机械科技有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】523000广东省东莞市南城区蛤地一村新南路10号【申请人地区】中国【申请人城市】东莞市【申请人区县】东莞市【申请号】CN200
  • 【专利类型】外观设计【申请人】袁仕【申请人类型】个人【申请人地址】510000 广东省中山市古镇镇红庙村二组【申请人地区】中国【申请人城市】中山市【申请人区县】中山市【申请号】CN200830224109.9【申请日】2008-12-29【