【摘要】 本发明涉及助焊剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂及其制备方法，其重量百分比(％)为：活化剂 1.0％～4.0％，微包裹介质 1.0％～8.0％，表面活性剂 0.1％～1.0％，防霉抗菌剂 0.01％～0.5％，其余为溶剂去离子水，各成分重量之和为100％。本发明具有：一是不含挥发性有机物，无卤素，能有效抑制微生物(如细菌、真菌和霉菌)滋长；二是焊接时对线路板和传送带不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂；三是适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面，实现电子产品的无铅焊接。本发明实用，具有较大的市场潜力。 微信 【专利类型】发明授权 【申请人】东莞市普赛特电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区生产力大厦202室 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200810026633.4 【申请日】2008-03-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101239428B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101239428B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K35/363 【发明人】徐安莲; 罗泳; 邓小安 【主权项内容】1.一种防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂，其所含成分重量百分比(％)为：活化剂 1.0～4.0％微包裹介质 1.0～8.0％表面活性剂 0.1～1.0％防霉抗菌剂 0.01～0.5％其余为溶剂去离子水，各成分重量之和为100％。 微信 【当前权利人】广东普赛特电子科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省东莞市松山湖科技产业园区松科苑图书馆B楼201室 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】13
