【摘要】 一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其包括：一可挠性基板、一影像传感器及多个电子元件。其中，该可挠性基板具一第一电路板、一由该第一电路板的一侧向上弯折的可挠性弯折板、及一由该可挠性弯折板向前延伸以设置于该第一电路板上方的第二电路板，其中该第二电路板具有至少一第一开口。该影像传感器电性地设置于该第一电路板上，并且该影像传感器被该第二电路板的第一开口所曝露。该等电子元件分别选择性地电性设置于该第一电路板上及/或该第二电路板上，以使得该等电子元件被设置于该第一电路板与该第二电路板之间。 【专利类型】发明申请 【申请人】海华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170572.9 【申请日】2008-10-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728367A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728367B 【授权公告日】2012-11-07 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/498; H01L27/146; H01L23/552; H04N5/225 【发明人】许志行 【主权项内容】一种用于降低整体厚度及防止电磁干扰的影像感测模块，其特征在于，包括：一可挠性基板，其具一第一电路板、一由该第一电路板的一侧向上弯折的可挠性弯折板、及一由该可挠性弯折板向前延伸以设置于该第一电路板上方的第二电路板，其中该第二电路板具有至少一第一开口；一影像传感器，其电性地设置于该第一电路板上，并且该影像传感器被该第二电路板的第一开口所曝露；以及多个电子元件，其分别选择性地电性设置于该第一电路板上及/或该第二电路板上，以使得该等电子元件被设置于该第一电路板与该第二电路板之间。 【当前权利人】海华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】5
