【摘要】 本发明为一种用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，包含基材、第一焊垫、第一接脚、第二接脚以及保护层，其中，基材具有上表面，第一焊垫设置于上表面，第一接脚具有第一端与第二端，并且以第一端连接于第一焊垫，第二接脚具有第三端与第四端，并且以第三端连接于第一焊垫，以第四端连接于第一接脚的第二端，第一接脚与第二接脚围绕第一焊垫而形成一个凹井。此外，保护层覆盖于基材的上表面，其在对应于第一焊垫的上方设置有第一开口，用以裸露第一焊垫与凹井。本发明解决了表面黏着制程中，因四个角落翘曲所导致芯片失效的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】微星科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170468.X 【申请日】2008-11-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740542A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740542B 【授权公告日】2011-09-28 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/498 【发明人】姜义炎 【主权项内容】一种用于球栅阵列的表面黏着技术焊接结构，包含：一基材，具有一上表面；至少一个第一焊垫，设置于该上表面；至少一个第一接脚，设置于该上表面，具有一第一端与一第二端，其中，该第一端连接于该第一焊垫；至少一个第二接脚，设置于该上表面，具有一第三端与一第四端，其中，该第三端连接于该第一焊垫，且该第四端连接于该第二端以于该第一焊垫、该第一接脚与该第二接脚之间形成一凹井；及一保护层，覆盖于该上表面，具有至少一个第一开口，该第一开口对应设置于该第一焊垫的上方，用以裸露该第一焊垫与该凹井。 【当前权利人】微星科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】3.0 【被引证次数】2 【他引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】2
