【摘要】 本发明公开了一种背光模块，包括金属部件、导光板、发光组件以及凸起 结构。金属部件具有基板以及两侧板，两侧板设置于基板的两侧边，且两侧板 彼此相对。导光板与基板以及两侧板围绕出容置空间。发光组件设置于容置空 间内。发光组件包括至少一发光二极管以及印刷电路板。凸起结构介于基板以 及印刷电路板之间。在此亦揭露了一种灯罩结构。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810090660.8 【申请日】2008-04-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100590347C 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100590347C 【授权公告日】2010-02-17 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】F21V3/02; F21V3/04; F21S8/00; F21V8/00; G02F1/13357; F21Y101/02N; F21Y115/10 【发明人】杨力润; 曾任霉 【主权项内容】1.一种灯罩结构，其特征在于，包括： 一金属部件，具有一基板以及两侧板，该两侧板设置于该基板的两侧边， 且该两侧板彼此相对；以及 一凸起结构，该凸起结构为液态或膏状的填充材料充满于基板与发光组件 的印刷电路板之间硬化而形成，该填充材料完整覆盖该基板。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹 【引证次数】9.0 【自引次数】2.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】17
