【摘要】 本发明公开了一种玻璃基板的激光切割方法，该方法包含定义玻璃基板的第一切割道与第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向与第二切割道的第二切割方向实质上垂直。接着在玻璃基板的边缘形成对应于第一切割道的第一起始缺口，以及在每一个第二切割道沿着第二切割方向进入第一切割道的交会处，分别形成第二起始缺口，第二起始缺口的缺口方向与第二切割方向相同。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810080514.7 【申请日】2008-02-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101234850B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101234850B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C03B33/09 【发明人】叶丽雅; 王书志 【主权项内容】一种玻璃基板的激光切割方法，包含：定义玻璃基板的多个第一切割道与多个第二切割道，其中所述第一切割道的第一切割方向与所述第二切割道的第二切割方向实质上垂直；在该玻璃基板的一边缘形成多个第一起始缺口，其中所述第一起始缺口的位置与所述第一切割道相对应，所述第一起始缺口的缺口方向与该第一切割方向相同；以及在各所述第二切割道沿着该第二切割方向进入所述第一切割道的交会处，分别形成第二起始缺口，所述第二起始缺口的缺口方向与该第二切割方向相同。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
