【摘要】 本发明是有关于一种平板天线与无线通信装置，且特别是有关于一种 无需采用贯孔结构的平板天线，平板天线配置在板件上，其中板件具有第 一表面与第二表面。平板天线包括金属层、天线本体、步进阻抗元件、耦 合元件以及匹配元件。金属层配置在第一表面，并具有用以暴露第一表面 的槽体。天线本体、步进阻抗元件、耦合元件以及匹配元件配置在第二表 面。天线本体除了其馈入端以外均对应于金属层的周围，步进阻抗元件与 匹配元件对应于金属层，而耦合元件则对应于槽体。匹配元件电性连接在 耦合元件与天线本体的馈入端之间，以作为阻抗匹配。步进阻抗元件电性 连接天线本体的接地端，并在天线本体所操作的射频波段具有传输零点。 【专利类型】发明申请 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810211091.8 【申请日】2008-08-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101656350A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101656350B 【授权公告日】2013-01-09 【授权公告年份】2013.0 【发明人】赖明佑; 陈泓翔; 邱杨博; 王俊雄 【主权项内容】1.一种平板天线，配置在板件上，其中上述板件包括第一表面与第二表 面，其特征是，上述平板天线包括： 金属层，配置在上述第一表面，并具有用以暴露上述第一表面的槽体； 天线本体，配置在上述第二表面，并具有接地端与馈入端，其中上述 天线本体除了上述馈入端的局部区域以外均对应于上述金属层的周围； 耦合元件，配置在上述第二表面，且上述耦合元件的局部区域对应于 上述金属层的上述槽体； 匹配元件，以对应于上述金属层的方式配置在上述第二表面，并电性 连接上述耦合元件与上述馈入端，且上述匹配元件用以作为上述天线本体 与上述耦合元件之间的阻抗匹配；以及 步进阻抗元件，以对应于上述金属层的方式配置在上述第二表面，并 电性连接上述天线本体的上述接地端，其中上述步进阻抗元件操作在射频 波段时具有传输零点。 ： 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
