【摘要】 一种电子装置及其散热单元，电子装置包括一壳体、一电路板、一发热元件、一散热系统以及一散热单元。电路板设置于壳体中，发热元件设置于电路板上，散热系统与发热元件抵接，散热单元设置于壳体上并与散热系统抵接，其中散热单元的一部份外露于壳体。散热单元包括一连接部、一散热排以及一热管，连接部设置于壳体中并与散热系统抵接，散热排设置于壳体中，且散热排的一部份外露于壳体，热管连接连接部与散热排。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】技嘉科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县新店市宝强路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173446.9 【申请日】2008-10-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730443A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730443B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/34; H01L23/427 【发明人】张世和 【主权项内容】一种电子装置，其特征在于，包括：一壳体；一电路板，设置于该壳体中；一发热元件，设置于该电路板上；一散热系统，与该发热元件抵接；以及一散热单元，设置于该壳体上并与该散热系统抵接，其中该散热单元的一部份外露于该壳体。 【当前权利人】技嘉科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县新店市宝强路6号 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】1
