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耳机装置及其制造方法专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 一种耳机装置及其制造方法。耳机装置包含一配戴件及二个耳机元件,其中配戴件的材料包含竹材,该等耳机元件分别枢设于配戴件的两端部。本发明利用夹持单元固定一竹片而使竹片弯曲呈一圆弧形。接着,以碳化工艺处理竹片而使竹片成型后,再将二个耳机组件分别枢设于竹片的两端部。 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187110.8 【申请日】2008-12-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754084A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H04R31/00; B27M3/00; H04R1/10 【发明人】王群元; 陈效正; 李政宜 【主权项内容】一种耳机装置的制造方法,其特征是,包含以下步骤:提供夹持单元;利用上述夹持单元固定竹片而使其弯曲呈圆弧形;碳化工艺处理上述竹片而使上述竹片成型;以及将二个耳机元件分别枢设于上述竹片的两端部。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0

  • 【摘要】扩散焊接结构波纹管属于波纹管制造领域,本发明通过“扩散焊接”+“机 械加工”+“成形”的方法实现波纹管的制造,其主要工序有:箔板坯料制备、 表面清理、表面改性处理、止焊处理、扩散焊焊接、机械加工和成形。利用本 发明制造出来的波纹管具
  • 【摘要】本发明提供一种制作彩色滤光触控基板的方法,特别是将触控面板中的触控感测结构(元件)整合于彩色滤光触控基板中面向薄膜晶体管基板的一侧,且于透明感测垫表面形成图案化辅助电极,用以降低触控感测结构(元件)的等效电阻值。此外,由于本发明利用
  • 【摘要】一种燃烧器结构,包括底座、对流导管、炉体、承接盘、承接盒及盖体;所述底座中央 安装孔的孔径周缘至底座外径周缘间贯设有多数通孔,且两两相邻圈数的通孔开口方向互为 相反,并于底座下方装设一承接盘使其与承接盒相嵌设,以集中灰烬便于使用者清
  • 【摘要】本发明公开了一种具自发光电路板的键盘,其系包括按键模块、电路板所组成,其中该按键模块于定位板上设有一个以上按压后可作上、下位移的按键部,且于定位板及按键部之间或于定位板下方设有可挠性导光材质所制成的电路板,此电路板上并设有可透射出光
  • 【摘要】光源驱动电路及包含光源驱动电路的照明系统。该光源驱动电路包含 一开关式电源供应器、一反馈装置以及一控制电路。该开关式电源供应器 用以将一交流电压转换为一直流输出电压,并将该直流输出电压提供至一 光源。该反馈装置被电连接于该光源,并用
  • 【摘要】本发明的硅基金属合金薄膜的硅含量为百分之62到百分之85重量百分比,其余重 量百分比为金属,所述金属选自铝、镍、钛、锌或其组合的群组。另外,将所述硅基金 属合金薄膜设置在外壳,例如:电子装置的壳体表面,就可制成具硅基金属合金薄膜的