【摘要】 本发明提供一种具有无垫式导电迹线的封装用基板，其至少包括： 一具有第一表面及第二表面的芯板层，且该芯板层中形成有多个贯穿 该第一表面及第二表面的镀通孔；以及多个形成于该芯板层的第一表 面上的导电迹线，各该导电迹线具有一连接端、一相对的焊垫端及连 接该连接端及该焊垫端的本体，其中，该连接端位于对应该镀通孔的 孔端上，以使该导电迹线电性连接该镀通孔，该连接端的宽度大于该 导电迹线的本体的宽度但不大于该镀通孔的直径。从而增加该导电迹 线与该镀通孔的接触面积，以避免该导电迹线与该镀通孔的接触面产 生裂损(crack)的问题。 该数据由<>整理 【专利类型】发明申请 【申请人】矽品精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810137675.5 【申请日】2008-07-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626011A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626011B 【授权公告日】2011-01-19 【授权公告年份】2011.0 【发明人】张江城; 王彦评; 江东升; 赖正渊; 王愉博 【主权项内容】1、一种具有无垫式导电迹线的封装用基板，其特征在于，至少包 括： 一具有第一表面及第二表面的芯板层，且该芯板层中形成有多个 贯穿该第一表面及第二表面的镀通孔；以及 多个形成于该芯板层的第一表面上的导电迹线，各该导电迹线具 有一连接端、一相对的焊垫端及连接该连接端及该焊垫端的本体，其 中，该连接端位于对应该镀通孔的孔端上，以使该导电迹线电性连接 该镀通孔，该连接端的宽度大于该导电迹线的本体的宽度但不大于该 镀通孔的直径。 【当前权利人】矽品精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【被引证次数】5 【家族被引证次数】5
