【摘要】 一种电路测试装置的电路板结构，主要系于电路板的至少一侧表面设有凸部，于该凸部 表面设有数内接点，而于该电路板的另一侧表面则设有数外接点，且于电路板内设有导电线 路衔接于各内、外接点之间，使各外接点可经由导线与外部的测试装置形成电连接，而各内 接点可经由导体与待测试电路的各接点形成电连接，藉以形成一结构简化、讯号传导效率佳 的测试电路板结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】汉民测试系统科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市埔顶路18号2楼之2 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810304544.1 【申请日】2008-09-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101676731A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01R1/02; G01R1/067; G01R1/073; G01R31/28 【发明人】洪干耀 【主权项内容】1.一种电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该电路板的至少 一侧表面设有突出的凸部，于该凸部表面设有数内接点，该数内接点可经由数导体与待测试 电路各接点形成电连接，而于电路板的另一侧表面则设有数外接点，该数外接点可经由数导 线与外部测试装置形成电连接，且于该电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间。 【当前权利人】汉民测试系统科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市埔顶路18号2楼之2 【引证次数】7.0 【被引证次数】2 【他引次数】7.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】2
